ICSMA 2018

2018年智能材料应用国际会议
新加坡

2018年1月26-28日 

2018年智能材料应用国际会议(ICSMA 2018)将于2018年1月26日至28日在新加坡举行。这次会议将提供一个优秀的国际学术平台,以供复合材料与材料工程领域的研究人员和从业人员分享最前沿领域的发展成果。

本次会议结合学术界和工业界成就,以供各方交换想法以及认清此领域相关人员所面临的挑战,并鼓励团体成员间的未来合作。无论您是某一行业从业者,理工科学者或研究生还是这一领域的学术研究者,本次会议都将为您提供一个极好的机会分享您的研究成果。 



一. 征稿说明

投稿截止日期:2017年11月30日, 录用通知时间:2017年12月15日之前

投稿主题请参考:http://www.icsma.org/cfp.html

 

二. 投稿说明

1. ICSMA 2018 学术会议官方语言为英语,只接受英文论文,投稿者务必用英语撰写论文。

2. 请根据出版社的格式模板文件编辑您的文章(Ms word)

3. 文章不能少于4页,文章超过5页的部分将收取超页费用。

4. 投稿方式:
1)将文章上传到电子投稿系统 (点此获得链接)
2)将文章通过邮箱发至会议官方邮箱:icsma@saise.org
3)大会接受全文和摘要,全文发表的作者会被邀请到现场做口头报告交流,文章会发表到论文集中;只提交摘要的作者也会被邀请到现场做报告交流但是摘要本身不会发表。

 

三. 注册说明

投稿之后2个工作日内,您将收到会务组发出的收稿确认邮件和分配的文章编号,之后您的文章会被送审,在规定的时间内,您将收到文章是否被录用的通知以及审稿意见。 被录用的文章可以根据录用通知的指导完成注册。

注册费请参考: http://www.icsma.org/registration.html

 

四. 会议日程

1.会议地点:待定

2.会议安排(暂定)

1月26日(10:00-16:00) 参会人员签到领取会议物品
1月27日(9:00-12:00) 专家报告
1月27日(13:30-18:30) 作者报告
1月28日(10:00-17:00) 考察 / 一日游